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林賽斯 高溫差示掃描量熱儀（HDSC） DSC L62 溫度范圍–150°C至1750°C，具有高靈敏、可靠且性價比優(yōu)異的特點。儀器采用模塊化設計，支持多種傳感器與坩堝，可在高真空或高純氣氛下精確測量熱焓與Cp，并支持聯(lián)用質譜、紅外光譜及自動進樣。適用于材料研發(fā)、質量控制及高溫熱分析等多種領域。

林賽斯 差示掃描量熱儀 DSC L63 是一款高性能通用型差示掃描量熱儀，溫度范圍覆蓋–170 °C 至 750 °C，具備極穩(wěn)定的基線和優(yōu)異的重現(xiàn)性。其采用新型陶瓷/金屬傳感器，分辨率與靈敏度顯著提高，測量單元設計兼具良好的機械強度與化學耐受性?？蛇x配90位自動進樣器和自動流路控制系統(tǒng)，支持無人值守的全自動測試，廣泛適用于各類材料的熱分析應用。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 100融合芯片技術與經(jīng)典DSC性能，支持高達1000 K/min的超高速升降溫，重現(xiàn)性優(yōu)異，控溫精準。其一體化芯片傳感器可直接輸出高質量原始數(shù)據(jù)，無需預處理，更換便捷、成本低。系統(tǒng)可配備96位自動進樣器、多種溫控單元及紫外/拉曼光譜附件，擴展靈活，適用于材料分析與高速差熱檢測。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 10 采用一體化芯片設計，集成全部熱學元件，具備優(yōu)異再現(xiàn)性和300 K/min超高速升降溫能力。直接輸出高質量原始數(shù)據(jù)，無需預處理，傳感器更換便捷、能耗低，響應快速，適用于高速差熱分析。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 1（Chip-DSC L66 Basic）采用高度集成設計，將加熱器、傳感器與電子元件融合于微型芯片單元中，結構緊湊，性能可靠。芯片傳感器具備優(yōu)異再現(xiàn)性，質量輕、控溫精準，支持高達100 K/min的快速升降溫。該傳感器更換便捷、性價比突出，原始數(shù)據(jù)質量高，無需預處理即可直接分析，具備低能耗和良好動態(tài)響應特性，適用于多樣化的差熱分析場景。